Samsung Electronics çip paketlemeden 100 milyon dolar gelir…

Yayınlama: 20.03.2024

A⁺

A^-

Samsung Electronics eş-CEO’su Kye-Hyun Kyung Çarşamba günü Samsung’un yıllık genel hissedarlar toplantısında açıklamalarda bulundu.

Samsung Electronics’in gelişmiş çip paketleme işinden bu yıl 100 milyon dolar veya daha fazla gelir beklediğini söyleyen Kyung, Samsung’un yatırımının sonuçlarının bu yılın ikinci yarısından itibaren “ciddi şekilde” ortaya çıkmasını beklediğini açıkladı.

Samsung geçen yıl bir iş birimi olarak gelişmiş çip paketlemeyi kurmuştu.

Öte yandan şirket Aralık 2023’te, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacağını duyurmuştu.

Bir Yorum Yazın

Ziyaretçi Yorumları - 0 Yorum

Henüz yorum yapılmamış.